硅中固态杂质的热扩散需要三个步骤（）、（）和（）。

集成电路制造中掺杂类工艺有（）和（）两种。

填空题集成电路制造中掺杂类工艺有（）和（）两种。

扩散是物质的一个基本性质，描述了（）的情况。其发生有两个必要条件（）和（）。

填空题扩散是物质的一个基本性质，描述了（）的情况。其发生有两个必要条件（）和（）。

杂质在硅晶体中的扩散机制主要有两种，分别是（）扩散和（）扩散。杂质只有在成为硅晶格结构的一部分，即（），才有助...

填空题杂质在硅晶体中的扩散机制主要有两种，分别是（）扩散和（）扩散。杂质只有在成为硅晶格结构的一部分，即（），才有助于形成半导体硅。