填空题
单面混合安装、双面混合安装、完全表面安装
SMT电路基板桉材料分为（）、（）两大类。
填空题SMT电路基板桉材料分为（）、（）两大类。
波峰焊的工艺流程为：（）、（）、（）、（）、（）、（）。
填空题波峰焊的工艺流程为：（）、（）、（）、（）、（）、（）。
印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。
填空题印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。
