判断题
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芯片的组装和传递总是需要人体和设备相接触,这将有可能处于电位很高的静电环境中。
判断题芯片的组装和传递总是需要人体和设备相接触,这将有可能处于电位很高的静电环境中。
超声键合最佳状态主要是压力、功率、劈刀形状三种工艺参数是否匹配来决定。
判断题超声键合最佳状态主要是压力、功率、劈刀形状三种工艺参数是否匹配来决定。
在键合过程中,不利用超声键合,很难除去铝膜上坚硬的氧化膜。
判断题在键合过程中,不利用超声键合,很难除去铝膜上坚硬的氧化膜。