最常用的金属膜制备方法有（）加热蒸发、（）蒸发、（）。

半导体集成电路生产中，元件之间隔离有（）（）（）隔离等三种基本方法.

填空题半导体集成电路生产中，元件之间隔离有（）（）（）隔离等三种基本方法.

二氧化硅的制备方法很多，其中最常用的是高温（）、（）淀积、PECVD淀积。

填空题二氧化硅的制备方法很多，其中最常用的是高温（）、（）淀积、PECVD淀积。

离子注入杂质浓度分布中最重要的二个射程参数是（）和（）。

填空题离子注入杂质浓度分布中最重要的二个射程参数是（）和（）。