金属化是指根据电路设计要求，把硅片上制成各种晶体管.二极管等元器件用金属薄膜固定的方式。

氧化层表面缺陷有（）A.斑点B.裂纹C.白雾D.针孔

多项选择题氧化层表面缺陷有（）

氧化层厚度的测量方法有（）A.比色法B.干涉条纹法C.椭圆偏振法D.台阶仪

多项选择题氧化层厚度的测量方法有（）

电阻率测量方法有哪些？（）A.电容法B.四探针法C.扩展电阻法D.勾股定理

多项选择题电阻率测量方法有哪些？（）