单项选择题
A.玻璃态、高弹态、粘流态B.高弹态、粘流态、高弹态C.玻璃态、粘流态、高弹态D.粘流态、玻璃态、高弹态
集成电路封装和基板的常用热固性树脂是（）A.有机硅树脂B.酚醛树脂C.不饱和聚酯树脂D.环氧树脂
单项选择题集成电路封装和基板的常用热固性树脂是（）
A.有机硅树脂B.酚醛树脂C.不饱和聚酯树脂D.环氧树脂
部分晶态聚合物的结构，说法错误的是（）A.樱状胶束结构模型的特点是：一个分子链可以同时穿越若干个晶区和非晶区，...
单项选择题部分晶态聚合物的结构，说法错误的是（）
A.樱状胶束结构模型的特点是：一个分子链可以同时穿越若干个晶区和非晶区，在晶区中分子链互相平行排练，非晶区中分子链相互缠结呈卷曲无规则排列B.折叠链模型中，结晶区的高分子可以很规则进行折叠成片晶C.晶区分子排练规整，有较高的强度。非晶部分降低了聚合物的密度，提供了形变的自由度D.在多层片晶之间，不存在层与层的联结
共聚是有两种或两种以上单体参加聚合而形成聚合物的反应，下面聚合物的合成属于共聚的是（）A.聚苯乙烯B.ABS塑...
单项选择题共聚是有两种或两种以上单体参加聚合而形成聚合物的反应，下面聚合物的合成属于共聚的是（）
A.聚苯乙烯B.ABS塑料C.有机玻璃D.聚醋酸乙烯酯
