DR8500III全自动贴膜机可以进行8寸晶圆的贴膜动作。

导电胶甩胶产品划片工艺要求：Z1刀片高度=划片胶膜厚度+0.025mm。

判断题导电胶甩胶产品划片工艺要求：Z1刀片高度=划片胶膜厚度+0.025mm。

不完整片一次甩胶质量不合格需返工时，可以用丙酮溶剂清洗芯片背面。

判断题不完整片一次甩胶质量不合格需返工时，可以用丙酮溶剂清洗芯片背面。

裂片可拼接为完整片的晶圆正常进行甩胶，对甩胶质量无影响。

判断题裂片可拼接为完整片的晶圆正常进行甩胶，对甩胶质量无影响。