多项选择题
A.充填晶粒间隙B.粘结晶粒C.提高材料致密度D.降低烧结温度
特种陶瓷的气孔率在什么范围？（）A.低于0.5%B.低于5%C.5%-10%D.10%以下
单项选择题特种陶瓷的气孔率在什么范围？（）
A.低于0.5%B.低于5%C.5%-10%D.10%以下
陶瓷材料的键接方式为（）A.离子键B.共价键C.离子键或共价键D.离子键、共价键或兼有离子键和共价键
单项选择题陶瓷材料的键接方式为（）
A.离子键B.共价键C.离子键或共价键D.离子键、共价键或兼有离子键和共价键
下列属于高分子近程结构的有（）A.化学组成B.结构单元的键接方式与序列C.高分子链的构象D.高分子链的构型
多项选择题下列属于高分子近程结构的有（）
A.化学组成B.结构单元的键接方式与序列C.高分子链的构象D.高分子链的构型
