问答题
氧化(Oxidation):氧化硅(栅氧);淀积 (Deposition)化学气相淀积(CVD):......
(↓↓↓ 点击下方‘点击查看答案’看完整答案 ↓↓↓)
什么是掺杂?硅半导体工艺中采用何种工艺实现掺杂?它们的基本原理是什么?
问答题什么是掺杂?硅半导体工艺中采用何种工艺实现掺杂?它们的基本原理是什么?
列出硅片制造厂的6个主要生产区,简要说明各区的主要作用,并举例至少一种各区的典型设备。
问答题列出硅片制造厂的6个主要生产区,简要说明各区的主要作用,并举例至少一种各区的典型设备。
试给出CMOS IC芯片制造的4种基础工艺,并说明每种工艺的主要作用。
问答题试给出CMOS IC芯片制造的4种基础工艺,并说明每种工艺的主要作用。