多项选择题
A.SMT元器件的电极上没有引出线 B.SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面 C.SMT元器件都是片状结构 D.SMT元器件的体积都很小
焊接SMT印制板可以使用（）焊接工艺。A.波峰焊B.再流焊C.激光焊D.红外线焊
多项选择题焊接SMT印制板可以使用（）焊接工艺。
A.波峰焊 B.再流焊 C.激光焊 D.红外线焊
电路部件相互连线的常用方式有（）。A.插接式B.压接式C.焊接式D.粘贴式
多项选择题电路部件相互连线的常用方式有（）。
A.插接式 B.压接式 C.焊接式 D.粘贴式
电子产品的防腐措施有（）。A.发黑处理B.铝氧化处理C.镀锌或镀铬D.大面积防腐
多项选择题电子产品的防腐措施有（）。
A.发黑处理 B.铝氧化处理 C.镀锌或镀铬 D.大面积防腐
