单项选择题
A.合理的炉窑结构；合适的烧成温度；合适的烧成时间 B.充分的氧化气氛；工件合理摆放；产品合理的造型 C.合理的烧成制度；均匀受热；均匀冷却
搪瓷制品产生鳞爆的主要原因是（）A.底釉密着性能差B.底釉磨加的粘土质量差C.钢板经过酸洗D.钢板质量差
单项选择题搪瓷制品产生鳞爆的主要原因是（）
A.底釉密着性能差 B.底釉磨加的粘土质量差 C.钢板经过酸洗 D.钢板质量差
瓷釉熔体具有尽量缩小表面面积的性能，这种性能称为表面张力。底釉的表面张力（）时对密着不利，面釉的表面张力（）时...
单项选择题瓷釉熔体具有尽量缩小表面面积的性能，这种性能称为表面张力。底釉的表面张力（）时对密着不利，面釉的表面张力（）时，瓷面容易产生纹路甚至烧缩
A.过小 B.过大
湿法静电二搪一烧烧成后瓷层表面有波纹的原因是（）A.底釉太软；喷涂用的釉浆容重太低；面釉层太厚；釉浆沉淀太快B...
单项选择题湿法静电二搪一烧烧成后瓷层表面有波纹的原因是（）
A.底釉太软；喷涂用的釉浆容重太低；面釉层太厚；釉浆沉淀太快 B.面釉太软；喷涂用的釉浆容重太高；面釉层太薄；釉浆沉淀太慢
