多项选择题
A.温度15-28℃ B.湿度＜60%RH C.温度15-38℃ D.湿度＜75%RH
串焊和层叠工序主要数据管控有（）。A.串返修率B.组件返修率C.二次返修率D.气泡率
多项选择题串焊和层叠工序主要数据管控有（）。
A.串返修率 B.组件返修率 C.二次返修率 D.气泡率
需要用到电烙铁的工序有（）。A.串返修B.组件返修C.层叠焊接D.固化房
多项选择题需要用到电烙铁的工序有（）。
A.串返修 B.组件返修 C.层叠焊接 D.固化房
层叠工序容易产生降级隐患的有（）。A.毛发B.残留胶带C.串间距过大D.背板破损
多项选择题层叠工序容易产生降级隐患的有（）。
A.毛发 B.残留胶带 C.串间距过大 D.背板破损
