多层陶瓷基板多层化的方法包括（）。

厚膜电阻的成分，一是导体颗粒，二是（）。A.有机物颗粒B.塑料颗粒C.玻璃颗粒D.陶瓷颗粒

单项选择题厚膜电阻的成分，一是导体颗粒，二是（）。

典型的薄膜生长工艺一般采用物理气相淀积法进行，以下不属于物理气相淀积工艺的为（）。A.真空蒸镀B.溅射镀膜C....

单项选择题典型的薄膜生长工艺一般采用物理气相淀积法进行，以下不属于物理气相淀积工艺的为（）。

鉴定加速试验中，温度相关的试验包括（）。A.恒温试验B.功率温度组合循环试验C.温度循环试验D.热冲击试验

多项选择题鉴定加速试验中，温度相关的试验包括（）。