名词解释
表面组装集成电路的一种基本封装形式，它是将集成电路芯片和内引外线封装于塑料或陶瓷壳体之内，向壳外四边引出相应的焊端或短引......
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Chip集成电路
名词解释Chip集成电路
Capacitor电容器
名词解释Capacitor电容器
Build-up-process（增层法）
名词解释Build-up-process（增层法）
