单项选择题
A.腐蚀B.蚀刻C.电镀D.电解
低熔玻璃是很好的低温()A.非密封材料B.密封材料C.半密封材料D.密封和粘接材料
单项选择题低熔玻璃是很好的低温()
A.非密封材料B.密封材料C.半密封材料D.密封和粘接材料
陶瓷基底的芯片内腔中烘渗有()层,以便芯片粘结。A.金B.镍C.锡D.铝
单项选择题陶瓷基底的芯片内腔中烘渗有()层,以便芯片粘结。
A.金B.镍C.锡D.铝
焊料焊时施加的温度应使焊料能够有足够的流动性和润湿性,这个温度大约高出焊料熔点()A.30℃B.60℃C.80...
单项选择题焊料焊时施加的温度应使焊料能够有足够的流动性和润湿性,这个温度大约高出焊料熔点()
A.30℃B.60℃C.80℃D.110℃