单项选择题
A.磁粉探伤B.渗透探伤C.涡流探伤D.射线探伤
LED封装劈刀选用应为()A.光面劈刀B.头部较粗糙,耐磨性强C.头部较细D.柱状劈刀
单项选择题LED封装劈刀选用应为()
A.光面劈刀B.头部较粗糙,耐磨性强C.头部较细D.柱状劈刀
等离子清洗机在清洗时主要使用的气体是()A.氮气B.氢气C.氩气D.压缩空气
单项选择题等离子清洗机在清洗时主要使用的气体是()
A.氮气B.氢气C.氩气D.压缩空气
焊线的四大要素不包括()A.功率B.温度C.压力D.打火
单项选择题焊线的四大要素不包括()
A.功率B.温度C.压力D.打火