单项选择题
A、焊接时间 B、焊接角度 C、平稳性 D、焊接温度
再流焊接时，如果预热区的温度上升速度过快，就会产生锡珠，一般要求温度上升的斜率小于（）。A、4℃/SB、3℃/...
单项选择题再流焊接时，如果预热区的温度上升速度过快，就会产生锡珠，一般要求温度上升的斜率小于（）。
A、4℃/S B、3℃/S C、10℃/S D、8℃/S
一般中速贴片机的贴片速度高于（）A、2～3Chips/sB、5～20Chips/sC、大于100Chips/s...
单项选择题一般中速贴片机的贴片速度高于（）
A、2～3Chips/s B、5～20Chips/s C、大于100Chips/s D、40～60Chips/s
完成再流焊的电路板，需要清洗的应该在（）完成清洗，防止焊膏的残留物对电路板产生腐蚀。A、一周内B、一小时内C、...
单项选择题完成再流焊的电路板，需要清洗的应该在（）完成清洗，防止焊膏的残留物对电路板产生腐蚀。
A、一周内 B、一小时内 C、一个月内 D、当天内
