印制电路板生产用的材料种类繁多，按其应用可分为主材料与（）两大类。

环氧树脂是电路板制作过程中的粘合剂，关于环氧树脂，描述不正确的是（）。A.可以黏结金属、陶瓷和聚合物B.不容易...

单项选择题环氧树脂是电路板制作过程中的粘合剂，关于环氧树脂，描述不正确的是（）。

关于化学镀铜层的特点，描述不正确的是（）A.外观为暗红色B.比较坚硬C.延展性好D.导电性强

单项选择题关于化学镀铜层的特点，描述不正确的是（）

下列关于玻璃纤维布的描述，不正确的是（）。A.是生产玻纤布基覆铜板的增强材料B.是由玻璃纤维纺织而成C.S型玻...

单项选择题下列关于玻璃纤维布的描述，不正确的是（）。