搪锡后的电子元器件应及时进行装联，一般不超过（），暂不装联的应放入密封容器内防止氧化。

元器件表面安装引线间距大于0.635mm的器件，引线埋入焊膏的深度应不小于引线厚度的（）A.30%B.40%C...

单项选择题元器件表面安装引线间距大于0.635mm的器件，引线埋入焊膏的深度应不小于引线厚度的（）

生产过程的操作依据是什么？

问答题生产过程的操作依据是什么？

军工产品应符合哪些标准？

问答题军工产品应符合哪些标准？