多项选择题
A.正面芯片区域气孔 B.背面芯片区域气孔 C.其他部位气孔 D.载体部位气孔
对“浇道口”描述正确的是（）。A.浇道口的扩孔B.浇道口的缩孔C.进浇口厚度D.进浇口宽度
多项选择题对“浇道口”描述正确的是（）。
A.浇道口的扩孔 B.浇道口的缩孔 C.进浇口厚度 D.进浇口宽度
根据集成电路生产控制计划规定的（）对产品进行检验。A.容量B.频率C.时间D.速度
多项选择题根据集成电路生产控制计划规定的（）对产品进行检验。
A.容量 B.频率 C.时间 D.速度
产品加工过程中认真做好（）检验工作，以便及时发现问题，及时纠正。A.首件B.自检C.检验D.100%检验
多项选择题产品加工过程中认真做好（）检验工作，以便及时发现问题，及时纠正。
A.首件 B.自检 C.检验 D.100%检验
