单项选择题
A.塑料封装B.陶瓷封装C.金属封装D.以上均是
下列哪种物质不是焊膏的组成成分（）A.焊料粉B.焊剂C.流变性调节剂D.导热脂
单项选择题下列哪种物质不是焊膏的组成成分（）
A.焊料粉B.焊剂C.流变性调节剂D.导热脂
下列哪种清洗方法不适用于清洗含有晶振的印制板组装件（）A.手工清洗B.半水清洗C.超声波清洗D.汽相清洗
单项选择题下列哪种清洗方法不适用于清洗含有晶振的印制板组装件（）
A.手工清洗B.半水清洗C.超声波清洗D.汽相清洗
关于温控搪锡下述描述正确的是（）A.操作静电敏感器件时，操作者戴防静电腕带，所以锡锅可不接地处理B.用于除金的...
单项选择题关于温控搪锡下述描述正确的是（）
A.操作静电敏感器件时，操作者戴防静电腕带，所以锡锅可不接地处理B.用于除金的锡锅中焊料应经常检测，普通锡锅可不进行检测C.用于除金的锡锅应有明显标识与其他锡锅区分D.温控锡锅只用来搪锡，可对控温精度不做要求
