在贴膜过程中若有气泡残留，且气泡直径＞10mm，可使用用钢针沿45°方向扎破处理。

手糊固化完成后应对其Tg值测试，要求Tg≥60℃。

判断题手糊固化完成后应对其Tg值测试，要求Tg≥60℃。

在缺陷维修打磨时，尽量将缺陷底部打磨成规则形状。

判断题在缺陷维修打磨时，尽量将缺陷底部打磨成规则形状。

在配制上纬手糊树脂时，树脂与固化剂的配比为：（树脂∶固化剂）=100∶45±2。

判断题在配制上纬手糊树脂时，树脂与固化剂的配比为：（树脂∶固化剂）=100∶45±2。