单项选择题
A.≥2.0mm B.≥3.0mm C.≥3.5mm D.≥4.0mm
与IC引脚相连接的过孔，过孔与元器件PAD之间的距离要求（）。A.≥3milB.≥4milC.≥5milD.≥...
单项选择题与IC引脚相连接的过孔，过孔与元器件PAD之间的距离要求（）。
A.≥3mil B.≥4mil C.≥5mil D.≥6mil
激光孔要求：（）。A.孔直径3mil，焊盘外直径8mil，不同网络激光孔中心距≥15milB.孔直径3mil，...
单项选择题激光孔要求：（）。
A.孔直径3mil，焊盘外直径8mil，不同网络激光孔中心距≥15mil B.孔直径3mil，焊盘外直径10mil，不同网络激光孔中心距≥18mil C.孔直径4mil，焊盘外直径8mil，不同网络激光孔中心距≥18mil D.孔直径4mil，焊盘外直径10mil，不同网络激光孔中心距≥15mil
外层铺铜与螺丝帽的安全距离（），内层铺铜与螺丝孔壁的距离（）。A.≥1.0mm，≥0.2mmB.≥1.0mm，...
单项选择题外层铺铜与螺丝帽的安全距离（），内层铺铜与螺丝孔壁的距离（）。
A.≥1.0mm，≥0.2mm B.≥1.0mm，≥0.3mm C.≥2.0mm，≥0.2mm D.≥2.0mm，≥0.3mm
