判断题
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在加工的过程，随着应力及剪切速率的增大，物理键被破坏，黏度很快下降。
判断题在加工的过程，随着应力及剪切速率的增大，物理键被破坏，黏度很快下降。
当剪切速率较低时，分子量分布宽的无赖哦黏度较分子量窄的高。
判断题当剪切速率较低时，分子量分布宽的无赖哦黏度较分子量窄的高。
简单流体或简单弹性体表现出（）、（）、（）三种流变性质。
填空题简单流体或简单弹性体表现出（）、（）、（）三种流变性质。
