单项选择题
A.硅烷热分解法＜四氯化硅氢还原法＜三氯化硅氢还原法B.四氯化硅氢还原法＜硅烷热分解法＜三氯化硅氢还原法C.三氯化硅氢还原法＜硅烷热分解法＜四氯化硅氢还原法D.硅烷热分解法＜三氯化硅氢还原法＜四氯化硅氢还原法
离子注入、退火、快速热退火的英文分别是（）A.anneal，ion implantation，RTAB.dif...
单项选择题离子注入、退火、快速热退火的英文分别是（）
A.anneal，ion implantation，RTAB.diffusion，anneal，RTAC.ion implantation，anneal，RTAD.ion implantation，anneal，CVD
（）是指按照一定的方式将杂质掺入到半导体材料中，改变材料电学性质，达到形成半导体器件的目的。A.光刻B.掺杂C...
单项选择题（）是指按照一定的方式将杂质掺入到半导体材料中，改变材料电学性质，达到形成半导体器件的目的。
A.光刻B.掺杂C.刻蚀D.金属化
蒸发和溅射对应的英文是（）A.sputtering-evaporationB.evaporation-sput...
单项选择题蒸发和溅射对应的英文是（）
A.sputtering-evaporationB.evaporation-sputteringC.oxidation-epitaxyD.epitaxy-sputtering
