填空题
220℃
GB/T23257——2009规定;环氧粉末的Tg2不反应低于()
填空题GB/T23257——2009规定;环氧粉末的Tg2不反应低于()
环氧粉末热特性涂谱的绘制通常采用()。
填空题环氧粉末热特性涂谱的绘制通常采用()。
FBE涂层试验室附着力试验采用()
填空题FBE涂层试验室附着力试验采用()