SMD铜柱，上锡面焊盘设计在（）。

铜柱无台阶，上锡面焊盘设计在（），且铜柱DIP长度要大于板厚。A.铜柱面B.铜柱的背面C.铜柱的任意一面都可以

单项选择题铜柱无台阶，上锡面焊盘设计在（），且铜柱DIP长度要大于板厚。

铜柱有台阶，上锡面焊盘设计在（）。A.铜柱面B.铜柱的背面C.铜柱的任意一面都可以

单项选择题铜柱有台阶，上锡面焊盘设计在（）。

由于TG170备板周期长，因此除HDI板、镂空的灯板（如：透明屏）不更改PCB的板材（），其他的转接板、灯板均...

单项选择题由于TG170备板周期长，因此除HDI板、镂空的灯板（如：透明屏）不更改PCB的板材（），其他的转接板、灯板均可以改为（）板材使用。