单项选择题
A.接线孔的截面积的1.3倍B.接线孔的截面积C.接线孔的截面积的0.75倍D.接线孔的截面积的0.5倍
所有焊接部位均应使用焊剂。使用液态焊剂时，应薄而均匀地涂于（）A.烙铁头B.印制板C.焊接部位D.元器件本体
单项选择题所有焊接部位均应使用焊剂。使用液态焊剂时，应薄而均匀地涂于（）
A.烙铁头B.印制板C.焊接部位D.元器件本体
电子元器件的引线或导线的端头插装后，应露出印制电路板（）A.1mm±0.8mmB.1.5mm±0.8mmC.1...
单项选择题电子元器件的引线或导线的端头插装后，应露出印制电路板（）
A.1mm±0.8mmB.1.5mm±0.8mmC.1mm±0.5mmD.1.5mm±0.5mm
导线端头处理应在（），以防止芯线氧化和损伤.A.下线时B.扎线前C.线扎装焊时边处理端头边焊接D.线扎装焊前进...
单项选择题导线端头处理应在（），以防止芯线氧化和损伤.
A.下线时B.扎线前C.线扎装焊时边处理端头边焊接D.线扎装焊前进行
