元器件的成形工艺是提高生产效率和电子产品可靠性的重要工艺步骤。

SMT技术中对点胶工艺使用的粘合剂的要求是（）。A.固化速度快B.固化时流动性好C.固化时不漫流D.化学稳定性...

多项选择题SMT技术中对点胶工艺使用的粘合剂的要求是（）。

当电路工作在高频时接地的方法应采用（）。A.就近接地B.多点接地C.环形接地D.一点接地

单项选择题当电路工作在高频时接地的方法应采用（）。

扰性印制电路板的特点是（）。A.能折叠弯曲B.元器件容易相碰短路C.能立体布线D.体积小重量轻E.能连接到刚性...

多项选择题扰性印制电路板的特点是（）。