按照芯片组装方式的不同，关于SiP的分类，说法错误的是（）。

关于电子封装基片的性质，说法错误的是（）。A.力学性能高B.化学性质稳定C.信号传递快D.电绝缘性能好

单项选择题关于电子封装基片的性质，说法错误的是（）。

QFP的结构形式因带有引线框（L/F），对设定的电性能无法调整，而BGA可以通过芯片片基结构的变更，得到所需的...

判断题QFP的结构形式因带有引线框（L/F），对设定的电性能无法调整，而BGA可以通过芯片片基结构的变更，得到所需的电性能。

因为QFP封装的可靠性高，且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，故多用于高频电路、音频电路、微处理器、电源电路。

判断题因为QFP封装的可靠性高，且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，故多用于高频电路、音频电路、微处理器、电源电路。