在半导体生产中，湿法腐蚀是最主要的用来去除表面材料的刻蚀方法。

刻蚀的高选择比意味着只刻除想要刻去的那一层材料。

判断题刻蚀的高选择比意味着只刻除想要刻去的那一层材料。

刻蚀速率通常正比于刻蚀剂的浓度。

判断题刻蚀速率通常正比于刻蚀剂的浓度。

对于大马士革工艺，重点是在于金属的刻蚀而不是介质的刻蚀。

判断题对于大马士革工艺，重点是在于金属的刻蚀而不是介质的刻蚀。