单项选择题
A.使用同种类型的附着体 B.必须使各冠内附着体栓道轴壁之间有共同就位道 C.使各附着体的栓道各轴壁形成锥形 D.使各附着体的栓道各轴壁形成外展度 E.以上均是
半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后禁止使用哪种技术处理铸件表面，去除表面的氧化层（）A.玻璃...
单项选择题半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后禁止使用哪种技术处理铸件表面，去除表面的氧化层（）
A.玻璃刷处理 B.超声清洗 C.喷砂技术 D.橡皮轮抛光 E.布轮抛光
半精密附着体制作过程中，附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架连接的方式错误的是（）A.整体铸造B.激光焊接C....
单项选择题半精密附着体制作过程中，附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架连接的方式错误的是（）
A.整体铸造 B.激光焊接 C.树脂链接 D.点焊 E.熔焊
在任何类型的附着体阴性部件安放完毕后，都必须在其外表面覆盖蜡，否则，在制作烤瓷的饰面时，瓷材料发生裂纹，蜡的厚...
单项选择题在任何类型的附着体阴性部件安放完毕后，都必须在其外表面覆盖蜡，否则，在制作烤瓷的饰面时，瓷材料发生裂纹，蜡的厚度为（）
A.1.5mm B.1mm C.0.5mm D.3mm E.2mm
