填空题
工艺;接头盒
光纤盘绕弯曲半径应大于厂家规定的(),接头部分应()。
填空题光纤盘绕弯曲半径应大于厂家规定的(),接头部分应()。
光纤熔接完成并测试合格后,应做增强保护措施方法可采用()。
填空题光纤熔接完成并测试合格后,应做增强保护措施方法可采用()。
在设备机房的光缆终端,接头安装位置应()。
填空题在设备机房的光缆终端,接头安装位置应()。