在印刷电路板的应用中，电路板一般为高分子材料，可先在高分子材料表面PVD蒸镀金属层，而后材料电镀金属导线。

为提高电镀层结合力，在电镀后进行热处理，使电镀层与基体界面发生热扩散，形成冶金结合。

判断题为提高电镀层结合力，在电镀后进行热处理，使电镀层与基体界面发生热扩散，形成冶金结合。

除改善摩擦学性能外，复合表面处理技术还可以用于提高防腐蚀性、增加表面装饰性、改善施工工艺性等方面。

判断题除改善摩擦学性能外，复合表面处理技术还可以用于提高防腐蚀性、增加表面装饰性、改善施工工艺性等方面。

根据两种工艺间的相互作用和对复合处理层综合性能的相对贡献，复合表面处理可大致分为两类，第一类，两种单一工艺互补...

判断题根据两种工艺间的相互作用和对复合处理层综合性能的相对贡献，复合表面处理可大致分为两类，第一类，两种单一工艺互补；第二类，一种工艺递补或增强另外一种工艺，也就是一种工艺作为前处理或后处理，综合性能主要与其中一种工艺有关。