印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。

印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。

判断题印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。

印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。

判断题印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。

自定义印制电路板形状及尺寸，实际上就是在“Keep OutLayer”层上用线绘制出一个封装的多边形。

判断题自定义印制电路板形状及尺寸，实际上就是在“Keep OutLayer”层上用线绘制出一个封装的多边形。