热煮软化的产品要求软化后5小时内上电镀线完成电镀。

褪镀返工的产品要求2小时内必须上线电镀。

判断题褪镀返工的产品要求2小时内必须上线电镀。

电镀镀层厚度的内控范围是7-20.32μm。

判断题电镀镀层厚度的内控范围是7-20.32μm。

防混批的目的，使各员工作业过程按照防混批规范作业，减少作业过程中混批情况的发生。

判断题防混批的目的，使各员工作业过程按照防混批规范作业，减少作业过程中混批情况的发生。