对于焊后热处理而言，（）能够改善M—A组元的韧性。

对于HAZ而言，造成脆化的原因主要是粗晶脆化、析出脆化、（）、组织转变脆化。

填空题对于HAZ而言，造成脆化的原因主要是粗晶脆化、析出脆化、（）、组织转变脆化。

增大T8/5，使得热影响区硬度（）。

填空题增大T8/5，使得热影响区硬度（）。

CCT图影响因素很多，主要有化学成分、冷却速度、（）、晶粒度和应力应变。

填空题CCT图影响因素很多，主要有化学成分、冷却速度、（）、晶粒度和应力应变。