锡膏按（）原则管理使用。

锡膏中的主要成分分为两大部分（）。

填空题锡膏中的主要成分分为两大部分（）。

Chip元件常用的英制规格主要有（）。

填空题Chip元件常用的英制规格主要有（）。

简述下图双面混合板的贴装工艺流程。

问答题

简述下图双面混合板的贴装工艺流程。