微波器件、微带线上的焊点应尽可能小而尖。

径向通孔元器件安装，禁止如图紧贴印制板形成密闭空腔安装。

判断题

径向通孔元器件安装，禁止如图紧贴印制板形成密闭空腔安装。

玻璃封装器件可贴板安装并直接点胶加固。

判断题玻璃封装器件可贴板安装并直接点胶加固。

机载电子设备包装箱外部文字和图示标志至少应包含“小心轻放”、“向上”、“怕潮湿”等储运标志。

判断题机载电子设备包装箱外部文字和图示标志至少应包含“小心轻放”、“向上”、“怕潮湿”等储运标志。