单项选择题
A.贴装周期B.适应性C.速度D.精度
以下SMT工艺流程正确的是()A.贴片、涂膏、固化、回流焊接B.涂膏、贴片、回流焊接、检验C.回流焊接、涂膏、...
单项选择题以下SMT工艺流程正确的是()
A.贴片、涂膏、固化、回流焊接B.涂膏、贴片、回流焊接、检验C.回流焊接、涂膏、贴片、检验D.点胶、涂膏、固化、回流焊接、贴片
热风枪即可用于拆焊也可用于贴片元器件的焊接。
判断题热风枪即可用于拆焊也可用于贴片元器件的焊接。
表面贴装集成电路的引脚形状主要有以下几种:()A.翼形B.针形C.球形D.钩形
多项选择题表面贴装集成电路的引脚形状主要有以下几种:()
A.翼形B.针形C.球形D.钩形