多项选择题
A.减成法B.加成法C.相乘法D.相除法E.相与法
在印制电路板工艺中，需要用到很多离子化合物，如氯化铜，关于离子化合物的描述正确的是（）。A.离子化合物在水溶液...
多项选择题在印制电路板工艺中，需要用到很多离子化合物，如氯化铜，关于离子化合物的描述正确的是（）。
A.离子化合物在水溶液中导电性好B.离子化合物都是电解质C.离子化合物是由阳离子和阴离子构成的化合物D.离子化合物的熔点较高E.离子化合物也是混合物的一种
下列电镀铜工艺条件的影响，说法正确的是（）。A.温度升高，可以加快电极反应速度B.使用高的电流密度，有利于加快...
多项选择题下列电镀铜工艺条件的影响，说法正确的是（）。
A.温度升高，可以加快电极反应速度B.使用高的电流密度，有利于加快沉积速度C.搅拌可以提高电镀的生产效率D.过滤可以净化溶液，同时使溶液流动，加快反应E.电镀铜是氧化还原反应
打开DFM-cleanup→set smd attribute定义线路层SMD焊盘的属性。
判断题打开DFM-cleanup→set smd attribute定义线路层SMD焊盘的属性。
