在近十年由于材料和设备的发展，同时伴随电子产品功能的日益增强，（）再次来到大众视线

常规芯片封装生产过程包括粘装和引线键合两个工序，而倒装芯片则合二为一。

判断题常规芯片封装生产过程包括粘装和引线键合两个工序，而倒装芯片则合二为一。

凸点的制作技术有（）。A.印刷凸点B.挤压凸点C.喷射凸点D.电镀凸点

多项选择题凸点的制作技术有（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。A.溅射B.电镀C.蒸发D.化学镀

多项选择题AUBM的形成可以采用（）方法。