单项选择题
A.0.5～1mm B.1.5～2.5mm C.3～5mm D.6～7mm E.8～9mm
金合金固定桥金属基底架焊接完成后，为去除金属表面的氧化物，可立即置于（）A.20%的盐酸中B.30%的盐酸中C...
单项选择题金合金固定桥金属基底架焊接完成后，为去除金属表面的氧化物，可立即置于（）
A.20%的盐酸中 B.30%的盐酸中 C.40%的盐酸中 D.50%的盐酸中 E.60%的盐酸中
金属基底桥架分体焊接时，对于连接体焊接区的要求中错误的是（）A.焊区应粗糙以利于增加焊接强度B.连接体周围应该...
单项选择题金属基底桥架分体焊接时，对于连接体焊接区的要求中错误的是（）
A.焊区应粗糙以利于增加焊接强度 B.连接体周围应该圆钝无尖锐边缘 C.焊料应该流布于整个焊接区 D.防止焊料流入正常外展隙、邻间隙 E.焊接区面积不小于4mm2
金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度（）A.1.5～2...
单项选择题金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度（）
A.1.5～2.0mm B.1.0～1.5mm C.0.8～1.2mm D.0.5～0.8mm E.0.1～0.3mm
