防混批作业指导书适用于封装三部打印生产线的各个作业站点。

在集成电路OCAP文件中工艺参数设置异常时，导致印字不良现象有工艺参数调试不当。

判断题在集成电路OCAP文件中工艺参数设置异常时，导致印字不良现象有工艺参数调试不当。

生产组长在调试印章时不需要与加工单进行核对。

判断题生产组长在调试印章时不需要与加工单进行核对。

在打印工艺文件中，产品VSOP印字深度测量参数印字深度=50um。

判断题在打印工艺文件中，产品VSOP印字深度测量参数印字深度=50um。