红胶工艺的电路的焊盘要尽量缩小内焊盘，加大外焊盘，外焊盘设计大约多少？（）

采用锡膏回流工艺的焊盘设计时，为防焊料流失，焊盘上或离焊盘至少多少范围内应无通孔（过孔）。（）A.0.5mmB...

单项选择题采用锡膏回流工艺的焊盘设计时，为防焊料流失，焊盘上或离焊盘至少多少范围内应无通孔（过孔）。（）

当机插件的弯脚下有铜箔走线且其离机插件的插入孔铜箔较近时，为防止弯脚成形时损伤阻焊膜而造成两者间可能的短路现象...

单项选择题当机插件的弯脚下有铜箔走线且其离机插件的插入孔铜箔较近时，为防止弯脚成形时损伤阻焊膜而造成两者间可能的短路现象发生，在满足最小电气间隙要求的前提下，要求两者间的最小距离（）

导线应避免呈一定角度与焊盘相连。只要可能导线应尽量从焊盘长边的中心处与之相连，应适当（）导线连接焊盘处的宽度。...

单项选择题导线应避免呈一定角度与焊盘相连。只要可能导线应尽量从焊盘长边的中心处与之相连，应适当（）导线连接焊盘处的宽度。