来料晶圆厚度＜（）μm不许上机减薄。

总减薄量＜（）μm，需由工程人员跟踪减薄。A.40B.50C.30

单项选择题总减薄量＜（）μm，需由工程人员跟踪减薄。

抽测晶圆片厚时抽测几个点（）。A.4个B.5个C.3个

单项选择题抽测晶圆片厚时抽测几个点（）。

流程卡颜色识别，白色流程卡表示（）。A.工程批B.工业劳务C.手工单D.量产产品

单项选择题流程卡颜色识别，白色流程卡表示（）。