单项选择题
A.RB B.PRB C.RAB D.RE
TD-LTE物理层过程包括（）A.下行同步B.随机接入C.上行功控D.下行功率分配E.频选调度
多项选择题TD-LTE物理层过程包括（）
A.下行同步 B.随机接入 C.上行功控 D.下行功率分配 E.频选调度
TD－HSDPA关键技术有（）A.HARQB.AMCC.CQI信道反馈D.调度技术
多项选择题TD－HSDPA关键技术有（）
A.HARQ B.AMC C.CQI信道反馈 D.调度技术
TD－HSDPA的时隙配置方案有（）A.1上5下B.2上4下C.3上3下D.4上2下
多项选择题TD－HSDPA的时隙配置方案有（）
A.1上5下 B.2上4下 C.3上3下 D.4上2下
