晶圆背面减薄工艺对表面光洁度没有像正面抛光要求那么严格，它的技术难点是精确地控制晶圆的（）。

下列属于封装后道工序的有（）。A.引线键合B.电镀C.芯片粘接D.激光打标

多项选择题下列属于封装后道工序的有（）。

下列属于表面贴装型芯片的有（）。A.PGAB.SOPC.QFPD.DIP

多项选择题下列属于表面贴装型芯片的有（）。

自动装片机进行日常的维护保养时，以下选项中哪些部件需要清洗？（）A.胶盘B.吸嘴C.顶针D.点胶头

多项选择题自动装片机进行日常的维护保养时，以下选项中哪些部件需要清洗？（）