单项选择题
A.3～5mm B.1～2mm C.5～10mm D.10～20mm E.30mm
遮色瓷厚度应掌握在（）A.1～2mmB.1～0.2mmC.2～0.3mmD.2～3mmE.越薄越好
单项选择题遮色瓷厚度应掌握在（）
A.1～2mm B.1～0.2mm C.2～0.3mm D.2～3mm E.越薄越好
磨除贵金属基底的金属与瓷结合面氧化物，常用（）A.碳化硅B.钨钢钻C.橡皮轮D.金钢砂针E.金钢石钻针
单项选择题磨除贵金属基底的金属与瓷结合面氧化物，常用（）
A.碳化硅 B.钨钢钻 C.橡皮轮 D.金钢砂针 E.金钢石钻针
应用回切法制作PFM金属基底蜡型时，回切厚度下列说法正确的是（）A.切缘2.0～2.5mm，唇侧1.5mm，舌...
单项选择题应用回切法制作PFM金属基底蜡型时，回切厚度下列说法正确的是（）
A.切缘2.0～2.5mm，唇侧1.5mm，舌侧1.0mm B.切缘1.5～2.0mm，唇侧1.0mm，舌侧0.5～1.0mm C.切缘2.0～2.5mm，唇侧1.0mm，舌侧0.5～1.0mm D.切缘1.5～2.0mm，唇侧1.5mm，舌侧0～1.0mm E.切缘1.5～2.0mm，唇侧1.0mm，舌侧1.5mm
