上芯后兰膜上顶针痕迹与芯片中心不对应，有偏移为不良。

芯片边缘崩缺伤及芯片表面有效区域为不良。

判断题芯片边缘崩缺伤及芯片表面有效区域为不良。

针对甩胶；DAF膜上芯产品，芯片四周可以不出胶。

判断题针对甩胶；DAF膜上芯产品，芯片四周可以不出胶。

对于特殊产品，粘片胶覆盖率按照压焊图要求执行。

判断题对于特殊产品，粘片胶覆盖率按照压焊图要求执行。